【大纪元2017年10月01日讯】苹果传积极布局半导体晶片领域。日媒报导，苹果可能积极布局人工智慧专利、数据机晶片、以及整合触控和指纹辨识的面板驱动IC。
日经亚洲评论（Nikkei Asian Review）日前引述产业人士报导，苹果积极扩展半导体专利权，要在人工智慧领域竞争，降低对英特尔（Intel）或高通（Qualcomm）的依赖。
报导指出，苹果加入了美国贝恩资本（BainCapital）为首阵营收购日本东芝记忆体（TMC）的行列，加上苹果积极设计开发处理器、整合脸部辨识晶片等作为，显见其在半导体领域布局的企图心。
报导并引述2位晶片产业高阶主管谈话推测，苹果可能也正在开发自己的数据机晶片（modem chip）。
报导也引述消息人士推测，苹果目标也朝向开发整合触控、指纹辨识、以及显示面板驱动IC功能的整合型晶片。
苹果iPhone 8和8 Plus内部关键零组件曝光，ifixit日前拆解报告指出，iPhone 8 Plus的半导体供应链包括三星（Samsung）、高通（Qualcomm）、Skyworks、恩智浦（NXP）、村田制作所（Murata）、晟碟（SanDisk）等。
此外，iPhone 8的半导体供应链包括SK海力士（SKHynix）、高通、恩智浦（NXP）、日月光旗下环旭电子、东芝（Toshiba）、博通（Broadcom）(转自中央社)
