【大纪元2017年07月12日讯】人工智慧（AI）在国际间吹起热潮，台湾过去表现亮眼的半导体与晶片产业，成为发展智慧科技的“沃土”，政府期望透过与产业界合作，以硬带软，加速国家数位转型，领先全球。
根据Tractica市调公司统计，由AI驱动的硬体营收，将由2015年的8亿美元快速成长至2024年的445亿美元，包括CPU、GPU、FPGA、专用晶片及记忆体等，年复合成长率高达56%。
台湾的半导体代工服务居世界第一，晶圆代工、晶片封测在全球也占有优势，加上垂直应用领域科技化程度高、中小型企业能量充沛，以及在英国开放知识基金会“全球开放资料指标”评比蝉联第一的政府资料开放平台，都为发展智慧科技展业打下良好基础。
行政院科技会报办公室主办“智慧系统与晶片产业发展策略（SRB）会议”，3天共计吸引逾千人次与会，行政院院长林全听取总结报告后，也期许台湾要有成为全球第一的企图心。
行政院科技会报表示， 未来将结合5+2产业创新方案执行中心，协力推动跨业合作导入智慧应用，开放资料与实证场域，加强国际接轨与促进投资，以及市场拓展与法制配套等。
展望未来，行政院希望在2025年，能产出自主利基型智慧运算软体及系统整合晶片（AI on Device），发展多元开放的智慧创新体验环境，并培养及延揽万人以上的智慧科技人才、扶植百家新创公司，善用台湾优势及国际资源，成为全球AI创新研发枢纽。（转自中央社）
