【大纪元2019年05月28日讯】印尼工业副部长瓦希多．伊格内修斯（Warsito Ignatius）周二（5月28日）表示，台湾和硕（Pegatron）签署了意向书，将在印尼一家工厂投资10兆到15兆卢比（大约6.95亿美元至10亿美元），组装苹果智能手机芯片。
伊格内修斯28日告诉路透社，和硕计划与印尼电子产品制造商PT Sat Nusapersada合作，在巴淡岛上的一家工厂组装电话芯片。他原先称工厂将生产芯片，但后来通过短信澄清当地工厂将“为苹果智能手机组装芯片，原始组件将另外进口。”
伊格内修斯说，“工厂也可能制造MacBook组件，但短期内还不会开始运作。”
对此，和硕拒绝发表评论。Pt Sat Nusapersada和Apple也尚未回复媒体置评请求。
巴淡民都（Batamindo）工业园区的一名高级主管本月告诉路透社，和硕已经准备在该工业区与Sat Nusapersada合作制造家用电器。报导指，和硕过去主要承包苹果的代工作业，似乎没有生产智能手机芯片。#
责任编辑：洪雅文
