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分析师:中芯国际芯片技术远落后海外对手

中国最大的合约芯片制造商中芯国际(SMIC)在技术方面落后于竞争对手。图为芯片示意图。(公有领域)

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【大纪元2019年08月07日讯】(大纪元记者苏静好综合报导)中共不惜斥巨资发展半导体产业,但分析师仍然表示,中国最大的合约芯片制造商中芯国际(SMIC)在技术方面落后于竞争对手。

随着美中贸易战升级,以及因中共盗窃知识产权行为,美国收紧对华技术出口,中共芯片产业自给自足面临困境。财经网站CNBC报导,分析师表示,中国最大的芯片制造商中芯国际的技术水平和台积电相比,仍落后数年。

在香港上市的中芯国际是一家芯片代工厂。它生产的芯片由其它公司,以及竞争对手三星和台湾半导体制造公司台积电(TSMC)等公司设计。

中共将半导体作为其所谓的“中国制造2025”计划的关键支柱,不惜斥资数十亿美元,企图到2025年,中国可以生产70%的半导体。

中芯国际准备在本周晚些时候发布第二季度业绩,CNBC报导说,值得注意的是,中芯仍远远落后于竞争对手。

台湾分析公司Fubon Research在5月份的一份报告中表示,“中芯国际仍然落后于行业领导者数年,盈利能力有限。”

中芯国际芯片技术落后海外业者数年

SMIC刚刚开始制造14纳米(14nm)芯片,而三星和台积电多年来一直在制造此类芯片。现在两家公司现在都在制造7nm芯片,这些芯片体积更小,功能更强大。

分析公司China Renaissance估计,中芯国际在14纳米和16纳米芯片方面落后台积电约17个季度。

科技杂志《尖端技术》(Extreme Tech)曾于6月末发表了一篇由杰尔‧赫鲁斯卡(Joel Hruska)撰写的文章“中国芯片设计若无美国技术将无法达标”。

赫鲁斯卡分析了中国的半导体发展情况,并以中芯国际来举例说明。他认为,目前中芯国际专注于尽早量产14纳米制程工艺,并计划建造一个价值100亿美元的代工厂,专注于生产14纳米芯片供国内客户使用。假设该设施上马,并在2022年全面运转,中国集成电路生产在制程工艺方面仍落后于世界其它地区大约五年,在量产方面落后了七到八年。

如果中国的代工厂无法生产最新的芯片,如华为这样的中国公司就必须去竞争对手那里购买。例如,华为“麒麟”系列智能手机处理器采用7nm设计芯片,由台积电制造。

中芯国际尚未回复CNBC的评论请求。

专家:在十年内 中共半导体产业无法缩小差距

根据战略与国际研究中心的一份报告,目前中国只有16%的半导体产品在中国生产,其中只有一半由中国公司生产。

专家们还告诉CNBC,中共半导体产业至少在十年内,无法缩小与其它国家的差距。

半导体产业不仅需要大量投资,还需要有合适的人才和专业知识,而这些中共均欠缺。中国第一家本土DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)供应商“长鑫存储技术”(CXMT)拥有数千名员工,每年资本支出预算约为15亿美元。

相比之下,美光(Micron Technology)和SK海力士(SK Hynix)各有超过30,000名员工,而三星的内存部门估计有超过40,000名员工。

此外,在2018年,三星、SK海力士和美光的总资本支出为462亿美元。

《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,到2020年前后,中国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右,截止到2017年底,人才缺口为32万人。

华盛顿智库“战略与国际问题研究中心”科技政策项目主任詹姆斯‧刘易斯(James Lewis)在一份报告中说,研究和创新的跨国性使任何国家对技术领导的竞争变得更为复杂,但美国科技产业向全球开放的特点可能让美国比以“举国之力”搞产业的中国(中共)更有优势。#

责任编辑:叶紫微

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2019-08-07 9:57 AM
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