【大纪元2020年06月09日讯】（大纪元记者张婷综合报导）美国已对华为祭出多轮制裁，而5月份颁布的最新禁令将卡住华为旗下海思半导体的脖子。彭博社引述知情人士的话爆料，尽管华为高层忙着寻找出路，但至今未有解决方案。而华为的一些关键芯片库存，到明年初就会耗尽。
美国商务部上个月修改“外国直接产品原则”（Foreign Direct Product Rule），禁止芯片制造商向华为出售使用美国技术和设备生产的芯片，此举击中了其半导体设备的核心，也给华为从人工智能到移动服务等领域造成了冲击。
华为轮值董事长郭平（Guo Ping）在华为的年度全球分析师峰会上称，“求生存是华为现在的主题词。”
华为处于紧急状态 尚未找到解决办法
彭博社引述知情人士的话透露，对华为电信设备至关重要的一些自研芯片的库存，在明年初就会耗尽。美国最新的封杀使华为一直处于紧急状态。尽管华为高官们忙着开会讨论，但至今没能找到解决办法。
华为通过旗下的海思半导体（HiSilicon）为其产品设计芯片，但设计出的芯片实际是由台湾的台积电来制造的。美国最新的禁令更是对海思半导体的精准打击。此禁令禁止制造商把以美国技术和设备生产的芯片提供给华为。全球任何芯片制造商，从台湾的台积电到中国自己的中芯国际，都需使用应用材料等美国公司的设备生产芯片组。若美国严格执行禁令，华为自行设计的芯片将无法成为实体产品。
美国的禁令意味着海思不能再把自己设计的芯片送到台积电或任何外国合约厂商生产。海思可能会将其部分订单转移给中国的“中芯国际”去生产，中芯国际等中国本土芯片制造商的制造能力要落后于台积电。一些业界专家质疑是否“中芯国际”将会遵守美国对华为的新禁令。
建一个不含美国设备和技术的芯片加工厂？
彭博社称，如果海思打算在国内建立一个不含美国设备和技术的芯片加工厂，那是白日做梦，因为它需要荷兰的阿斯麦公司（ASML Holding N.V.）生产的极紫外光刻机，这是下一代芯片制造的先决条件。然而，阿斯麦公司的机器也使用了美国的技术。
业界普遍认为，中国最好的替代品可能是上海微电子装备有限公司，但其极紫外光刻（EUV）要落后于阿斯麦公司几代。
如果没有美国应用材料（Applied Materials）和科林研发（Lam Research）等公司提供的美国设备，根本不可能实现最高水平的现代芯片制造。即使在基本晶圆制造中，取代台积电也是不可能的。
除此之外，华为是否能获得美国公司“益华电脑股份有限公司”（Cadence Design Systems Inc.）和“新思科技股份有限公司”（Synopsys Inc.）的设计软件，也存在着很大的不确定性。海思的工程师依赖这两家公司提供的电子设计自动化（EDA），来为下一代处理器制定蓝图。
美国禁令将压垮海思
“Forrester Research”首席分析师Charlie Da告诉彭博，海思将无法进一步继续创新，直到它能够通过自我开发和与本地的合作找到替代的解决方案，但这将需要多年的时间才能成熟。
杰富瑞（Jefferies）公司分析师Edison Lee在5月下旬写道，“（美国的）‘外国直接产品原则’可能会压垮海思，进而瘫痪华为制造5G网络设备的能力。”
华盛顿最新禁令可能会严重破坏华为产品中一些更关键的产品生产，包括未来5G手机的麒麟芯片，用于其云服务和服务器的AI学习芯片等。
对华为而言最大的问题可能在电信网络业务上，该业务占华为收入的35%。目前没有替代厂商能为华为生产电信基地台用的ASIC（特殊应用芯片）。
由于海思的芯片是华为产品中的关键组成部分，因此芯片的不确定性不仅将会影响到华为是否能够履行其与客户签订的合同，也为华为维护客户网络的能力带来不确定性，进而会影响到潜在的未来客户。
责任编辑：林妍
