【大纪元2021年03月30日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）据外媒报导，市场研究机构《Omdia》最新发布的报告中指出，联发科2020年芯片出货量达到3.52亿，与2019年相比增长高达48％，为全球的市占率的27％，首度超越高通的25％市占率，跃升成为全球最大的手机晶片供应龙头。目前全球前五大的手机晶片供应商排名依序是联发科、高通、苹果、华为Kirin以及三星Exynos。
根据报告显示，搭载高通旗下骁龙系列晶片的智慧型手机，2020年出货量达3.19亿支，高通的出货量及市占率均呈显着的衰退走势，与2019年相比减少18%，全球市占率下滑至25%，位居第二。
自美国川普政府透过制裁措施收紧对华为的控制以来，联发科去年所推出的天玑系列5G手机晶片出货量，自去年开始一直呈现上升态势。联发科打赢了在预算及中端市场上的竞争，还明显提升高端产品（包括5G产品组合）的品质，使其更具有竞争优势。
根据《Omdia》进一步分析，联发科对高中低阶晶片完整涵盖的产品线布局，是其手机晶片成长的主要原因，并获得一线品牌大厂包括小米、OPPO及三星的青睐，尤其是来自中阶与低阶晶片的需求增温。
从整体市场观察，联发科第一大客户为小米，手机搭载联发科晶片的出货量较去年增加逾220%，贡献度最高，OPPO子品牌Realme则为第二大。此外，三星推出中低阶价位机款Exynos也多采用联发科晶片。
根据《Omdia》数据统计，全球智慧型手机晶片的出货量在2020年将达13亿，相较2019年下滑7%，整体略显衰退走势，但预测各大手机品牌在今年大力推广下，涵盖中低价位5G/4G机款的需求，将可望成为全球手机晶片出货量的成长动能。《Omdia》也预估市场有望在2021年弹升。
责任编辑：陈玟绮
