【大纪元2021年05月19日讯】（大纪元记者赖意晴台湾台北报导）资策会产业情报研究所（MIC）最新报告指出，受惠于笔电、5G、高速运算（HPC）与车用电子等4大动能，预估今年全球半导体市场规模成长10.9%，达4,883亿美元（约新台币13.6兆元），成长态势将延续至2022年，成长率预估为12.7%；同时，也预期台湾半导体今年产值将持续提升至3.26兆元，成长率达11.4%。
资策会于5月19日至5月31日举行“34th MIC FORUM Spring新局”线上研讨会。观察全球半导体产品趋势，资策会指出，近年终端电子产品需求持续增加，逻辑（Logic）IC与记忆体皆受惠，晶片需求量与价格显着成长，特别是逻辑IC市场占比逐年提升。
至于台湾半导体发展，资策会表示，2020年整体营收创新高，产值大幅提升至2.93兆元，成长率高达22%，主要来自疫情驱动笔电、高速运算的需求，以及美中贸易战之下，中国手机品牌业者的手机晶片需求，同时，也预期2021年台湾半导体产值将持续提升至3.26兆元，成长率达11.4%。
资策会资深产业分析师郑凯安指出，上半年成长动能来自笔电与显示器需求，加上全球填补库存，半导体产能满载，下半年动能主要为5G渗透率提升，以及车用、物联网应用对半导体元件需求回温，未来须观测疫情是否受到控制，若控制成功，可预期需求将持续增长。
半导体产能不足问题 恐延续至明年
郑凯安认为，2021年半导体面临更加剧的产能不足与排挤问题，供不应求从晶圆代工延伸到封测，导致交期与价格拉高，产能不足问题将延续至2022年。
而产能不足也造成排挤效应，低毛利应用晶片，例如显示驱动IC面临代工顺位延后而缺货，加上车用晶片订单回温导致产能更加吃紧，预计要到2021年第三季才会稍微缓解；另外，排挤效应对于小型IC设计业者造成隐忧，大厂议价能力较强影响不大，小型业者却可能因此面临生存危机。
郑凯安指出，短中期有三个观测重点，第一，疫情控制情形将直接影响2021年下半年库存调整状况。第二，在产能不足之下，美国对中国的贸易管制是否再有变化，将对国际IC设计业者选择晶圆代工地点产生明显影响。
第三，缺货严重的晶片类型，部分IC设计业者已开始将8吋晶圆制程转向成本较高、产量较大的12吋晶圆制程，有机会缓解部分需求。
郑凯安表示，半导体产能成为各国战略物资已经成为大趋势，新建产能在配套的基础设施，以及与上下游产业供应链的配合之下，可望形成新的半导体产业聚落，改变全球供需分布。
责任编辑：唐音
