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剑指台积电!英特尔宣布分拆晶圆代工

图为英特尔的标志。(JOSH EDELSON/AFP via Getty Images)
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【大纪元2023年06月22日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)美国半导体巨头英特尔(Intel)在21日宣布转型计划,英特尔旗下的晶圆代工事业 (IFS)将分拆出去,未来将独立运作。专家认为,这反而可能增加英特尔把业务外包给台积电代工的机会。

据《CNBC》报导,英特尔正在控制公司支出,目标在未来3年内,减少高达100亿美元(约3090亿元)的成本,并调整财报结构。

报导说,英特尔旗下的晶圆代工事业 (IFS)独立运作后,也会有单独的损益表。同时,英特尔估计,新模式会让英特尔在2024年成为全球第2大晶圆代工厂,代工收入将超过200亿美元(约新台币6180亿元)。

报导说,若英特尔的计划能够成功发展,未来就可望在晶圆代工领域上,和台积电、三星竞争,来争取苹果、辉达(NVIDIA)和高通(Qualcomm)生产高性能晶片的合约。

关于具体细节,英特尔表示,有关代工事业和第三方客户的更多资讯,将于今年稍晚陆续公布。

不过,此消息一出,市场却显得不买单,股价重挫6%。

知名半导体分析师陆行之则说,“等了10年,英特尔终于宣布要分割扶不起来的阿斗了,从此以后英特尔可以为所欲为的外包(outsource)给T公司(或指台积电)。”

谈到英特尔最新的整顿计划,陆行之说,就是把制造部门跟设计部门完全分割。节省成本的部分,他认为,尽管英特尔自身称分割部门可降低制造成本,但应该就是增加下单给更便宜的晶圆代工厂的意思。

他说,英特尔之前的代工部门会跟其制造部门、技术发展部门合并,全面开始服务英特尔设计部门及外部客户,这对台积电及联电而言,英特尔设计部门会有可能加码下多少单给台积电、联电,“设计部门加码下单的机会,可能会高于代工部门抢单,否则分割干嘛?”

陆行之说,英特尔强调自家 PPT 技术蓝图领先台积电,但等到以后彻底分割成功,执行长肯定会去设计部门,“到 2025 年制程还是延迟就不关他的事情。”

英特尔估计,预期在这种模式运作下,2024年将成为全球第2大晶圆代工厂,代工收入将超过200亿美元(约新台币6180亿元)。

责任编辑:郑桦

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