【大纪元2024年01月04日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）国际半导体产业协会（SEMI）近日公布最新一季全球晶圆厂预测报告，继2023年半导体月产能达2,960万片、年增5.5%后，预测2024年将进一步突破3,000万片大关，规模创下新高，年增6.4%，且台湾月产能居全球第二，达570万片。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，随着全球市场需求复苏，在各国政府推动半导体奖励措施下，带动主要晶片制造地区的晶圆厂建设及设备投资大幅成长。他说，半导体策略牵动全球政经局势的影响性逐步提升，成为半导体产能成长的关键催化剂。
SEMI表示，在中国政府资金挹注、其他奖励措施下，预期中国将扩大在全球半导体产能的占比，预计中国晶片制造商在2024年将新增18座晶圆厂，月产能可望年增13%，来到860万片规模居首。
台湾2024年半导体月产能则维持全球第二，年增4.2%至570万片，预计今年起会有5座晶圆厂投产；韩国半导体产能排名第三，月产能从2023年的490万片成长至2024年的510万片。
在日本方面，SEMI预测，2024年月产能将达470万片，居全球第4位、年增约2%；美洲地区月产能将达310万片；欧洲和中东地区产能达270万片；东南亚产能达170万片。
此外，根据SEMI报告显示，在2022年至2024年预测期间，全球半导体产业有82座新设施计划投产，其中，2023年有11座投产，2024年将有42座投产。
责任编辑：郑桦
