【大纪元2月28日报导】（中央社记者何易霖新竹二十八日报导）随着轻薄短小的可携式商品日益普及，带动软性电子相关商机。工业研究院电子所看准这项趋势，今年初宣布以软性电子技术为研发主轴，与厂商携手合作，在半导体与显示器产业既有的基础上，合作下世代塑胶电子技术的先期开发，为业者抢得先机。
电子所副所长詹益仁表示，电子产品越来越轻薄短小、日益贴近人身、方便使用与携带、更多智慧的功能、材料趋向可塑与低造价，而这样的产品需求趋势，正 与软性电子的技术特性不谋而合。
詹益仁指出，软性电子应用领域相当广泛，诸如电子书、超薄手机、可挠式显示器、抛弃式电子产品、贴身穿戴式产品、PDA、Smart card 等产品开发皆与软性电子息息相关，因此深受各国科技界瞩目。
电子所所长陈良基表示，世界各国目前均积极投入软性电子研发，其中欧盟20家厂商积极投入“FlexDis”与“PolyApply”两项计划，年度研发经费超过40亿美元。
此外，市场研究机构也预估，2009年软性电子将有58亿美元的产值，2012年产值更高达 235亿美元，市场规模不容小觑。
陈良基指出，历年来在电子领域协助台湾产业升级、建立新兴科技产业的电子所，今年以软性电子技术为研发主轴，整合平面显示、电子电路、软性构装、材料等领域技术，以打破技术疆界的的创新思维，进行前瞻的软性电子系统研发。
目前电子所预计陆续研发软性电子表、AV card、可以翻页重复使用的E-book、即时发送警讯功能的腕带式生理监视等利基产品，协助台湾厂商赢得先机。
陈良基说，现阶段前瞻软性电子技术仍有需要克服的瓶颈，因此先进欧美国家普遍以研究机构和业界共同合作模式，加速研究成效，电子所也希望能多结合一些相关研究单位或业者积极投入研究，进而掌握契机，赶上全球软电科技趋势，在未来软电应用的产业中及早卡位，以创造产业取得领导潮流的机会。
