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【大纪元9月16日讯】〔自由时报记者洪友芳╱新竹报导〕台积电企业发展副总经理陈俊圣昨指出，到2008年全球半导体业平均复合成长率约9%，晶圆代工将超越半导体业2%，平均复合成长率达11%，无线蓝芽等可携式电子消费产品将是驱动成长的主力，他并指出，台积电上半年在全球晶圆代工市场占有率重返5成，遥遥领先近2成的联电。
台积电昨在新竹国宾饭店举办“2005年供应链管理论坛”，今年初刚从英特尔（Intel )转任台积电企业发展副总的陈俊圣在会中致词表示，根据统计，到2008年全球半导体业平均复合成长率约9%，不过，晶圆代工因IDM国际大厂释出订单，客户增多，成长率将高于半导体业，达11%，但因成长比以前趋平缓，他保守估计台积电明年资本支出将仅小幅成长，同时对成本控制会更加谨慎。
陈俊圣并说，台积电持续在晶圆代工居领先地位，去年第1季在全球晶圆代工市场占有47.4%，联电为23.1%，今年上半年台积电市占率已重返5成，占51%多，联电则为18%到近20%之间，中芯、特许不及10%，论产能占有率，台积电在全球半导体市场占5%，排名居世界第2。
陈俊圣认为，半导体未来性要看市场消费面，目前世界很多国家对一边开车一边接听手机都有罚款规定，他预期无线蓝芽手机即是深具市场消费发展潜力的代表性产品，由于无线蓝芽手机必备内键嵌入式快闪记忆体（Flash )，他还邀请快闪记忆体伙伴厂商SST（超捷通讯半导体 )总经理周培民上台“见证”一番，这是台积电供应链管理论坛首次出现类似英特尔请伙伴厂商上台“见证”场面。
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