【大纪元10月23日报导】(中央社记者张良知台北二十三日电)在晶圆厂积极寻求赴中国大陆设厂之际，整流二极体厂商台湾半导体逆向操作，规划在宜兰利泽工业区设置4吋晶圆厂，并将大陆天津的3吋及4吋晶圆厂产能移回台湾生产，集中封装于大陆厂区，将核心价值留在台湾，预估将有助毛利率提升。
台湾半导体近期完成8亿元公司债募集，其中1亿元将用于设置宜兰利泽条码机二厂，预计在今年12月初动工，2007年10月完工，进一步扩充条码机的产能以因应市场需求。
此外，在原有一座5吋晶圆厂的基础下，台半规划以7亿元资金于宜兰利泽工业区设置4吋晶圆厂，以及添购设备；同时，台半将在晶圆厂区设立一条类比IC封装测试线。
台半目前在宜兰梅洲厂有一座5吋晶圆厂，月产1万5000片，计划增加设备，于2007年提升至月产2万2000片，良率达到95%至99%。
为因应整流二极体及未来车用二极体产能需求，台半此次发行公司债募集资金，计划投资7亿元于宜兰利泽设置一座4吋晶圆厂；同时并规划将中国大陆天津的3吋与4吋晶圆厂产能，全数移回台湾生产，并由大陆山东4座厂与天津一栋4层厂房负责后段封装事宜。
台半表示，会采取逆势将晶圆厂移回台湾生产，主要是由于中国大陆半导体人才缺乏，加上流动率太高，会进一步造成良率停滞在90%、无法有效提升。
在大陆与台湾的晶圆良率可相差达到十个百分点的情况下，台半因此计划将核心价值留在台湾，需要人力的后段封装移往中国大陆厂区负责，预计此项调整将有利于台半未来毛利提升，而配合未来第三期、第四期的扩厂计划，宜兰利泽工业区将成为台半未来高阶产品的最大发展基地。
