【大纪元12月18日报导】（中央社记者黄淑芳台北十八日电）经济部今天召开“积极管理，有效开放”政策宣示后首次跨部会政策面审查会议，通过力晶、茂德8吋0.25微米制程晶圆厂，及日月光低阶封测登陆申请案；若厂商来得及送件，最快下周即可由经济部投资审议委员会正式通过。
延宕两年的力晶、茂德登陆投资案今天放行，10月份才提出申请的日月光受让威宇科技低阶封测登陆案，今天也一并通过政策面审查。
经济部长陈瑞隆昨天甫从非洲访问返国，今天中午旋即召开跨部会政策面审查会议，邀集行政院大陆委员会主委吴钊燮、国家科学委员会主委陈建仁、经济建设委员会主委胡胜正、中央银行外汇局局长周阿定、金融监督管理委员会副主委张秀莲，讨论力晶、茂德、日月光登陆申请案。
力晶半导体董事长黄崇仁、茂德科技董事长陈民良、日月光半导体董事长张虔生今天均亲自到场，说明相关投资计划。
经济部表示，力晶、茂德案依据晶圆登陆六大标准审查，两公司均为台湾晶圆制造公司，申请赴中国直接投资且100%持股，具主控权，且以在台湾的晶圆旧有设备作价投资（茂德预计以3亿美元、力晶预计以3.69亿美元向台湾母公司购买8吋厂旧机器设备），制程限于0.25微米以上，业者也承诺未来在中国投资事业所取得的智慧财产权，均归属台湾母公司。
日月光申请受让中国威宇科技，从事低阶封测（焊线封装及其对应所需电性测试服务），也将100%持股，具有完全主控权，未来将以两岸垂直分工模式，在台湾从事高阶、在中国从事低阶封测业务。并购后日月光全球市占率可由18%提高为18.9%，可望大幅增加国内母公司营收，且吸收日本客源。
三家公司负责人同时就未来国内投资、增加就业、财务规划、技术移转、输出设备情况等做出说明与承诺，也同意主管机关或其委托机构、人员在必要时可对投资人或其转投资事业进行实地查核，了解其承诺履行情况。
陈瑞隆表示，这三项投资案通过政策面审查后，只要厂商来得及送件，最快可在下周投审会委员会议讨论通过。
陈瑞隆强调，今天的政策面审查完全依据行政院“积极管理，有效开放”精神进行，也依科技保护法精神落实监督，相信可以确保敏感科技、技术人员不外流，这三件投资案对台湾不会有不利冲击。
