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【大纪元3月30日报导】（中央社记者陈朝福高雄三十日电）行政院控管的高雄软体科技园区开发计划，经济部已指示主导的经济部加工出口区管理处配合配套措施，加强开发与招商作业。
经济部加工出口区管理处今天表示，高雄软体科技园区开发计划主要分为南、北两区开发；南区有Ａ、Ｂ、Ｃ坵块，北区有Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ坵块，都已同步进行开发和招商作业，预定于二００八年底前陆续完工。
南区的Ａ坵块已进行地上二层底板灌浆工程，Ｂ坵块为地上一层底板灌浆工程，Ｃ坵块为地下室土方开挖；北区Ｄ、Ｅ、Ｆ坵块规划以委托公民营投资方式兴建厂办大楼，Ｇ坵块土地已由庆富集团承租兴建自用企业营运总部大楼。
经济部加工出口区管理处表示，南、北区都已进入规划和实质开发作业阶段，目前迫在眉睫的就是招商工作，也是攸关整个高雄软体科技园未来发展及带动南部地区引进新一波产业发展的关键所在，经济部长黄营杉相当重视，指示加强开发和招商作业。
高雄软体科技园区预定引进数位内容产业、资讯服务业、企业营运总部及研发设计中心等，经济部加工出口区管理处希望以建构优质化投资环境、塑造产业群聚效果、结合各界资源行销和提供优惠奖励措施等方向，吸引厂商进驻投资设厂。
