【大纪元2月15日报导】（中央社记者陈朝福高雄十五日电）经济部加工出口区管理处主导开发的高雄软体科技园区计划，即将办理园区北区公开甄选开发商作业，加快开发园区的脚步。
经济部加工出口区管理处今天表示，管理处已陆续完成园区内道路、污水下水道、公共共同管线及绿带景观工程，而南区分为A、B、C等坵块也已陆续开发，相关办公大楼等工程预定于明年十二月兴建完成。
高雄软体科技园区北区分为D、E、F、G等坵块，经济部加工出口区管理处说，为加速开发脚步，将先办理G坵块甄选开发商作业，希望结合民间及政府的力量加速开发，并订定“高雄软体科技园区加速发展计划”，已获行政院核定实施。
至于尚未开发的D、E、F坵块，经济部加工出口区管理处规划为切合资讯软体厂商需求的多功能、智慧型厂办大楼用地，也将办理第二阶段兴建厂办大楼规划案和甄选开发商招标作业，目前正进行期中审查会议。
