【大纪元7月14日报导】(中央社记者张均懋台北十四日电)除了记忆体封测业外，包括日月光、硅品等高阶封测厂商、晶圆测试、消费性电子封测与IC基板等，第2季营收均较第1季呈温和复苏表现，厂商一致认为，第3季业绩仍将较第2季呈温和成长表现，驱动IC封测厂商第3季营收更将达到2成以上的成长率。
根据国内封测厂商公布上半年营收数字，除了记忆体封测业与部分消费性电子封测厂商如硅格、典范等，较去年同期显着成长外，多数封测厂上半年营收较去年同期呈持平甚至衰退局面，主要原因是受到整体半导体景气滑落所影响。
日前某知名市调机构将今年半导体市场成长预测值，由原先估计的6.4%调降至2.5%，另由国内两大晶圆代工厂台积电、联电上半年营收分别较去年同期衰退12.6%、4.02%，以及两大封测厂日月光、硅品上半年营收较去年分别呈衰退13%、7%的成长率，显示出今年半导体景气确实不如预期。
封测业上半年业绩虽受整体半导体景气拖累，但以个别季度观察，除了记忆体封测业受到第 2季DRAM价格大跌而影响营收表现外，多数厂商第 2季业绩均较第 1季明显好转；如日月光、硅品第 2季营收较第 1季分别有10.76%、10.78%的成长率，晶圆测试业、IC基板业及驱动IC封测业，第 2季营收均较第 1季回升。与上游半导体景气紧密相关的晶圆测试业而言，在手机晶片、无线网通晶片、LCD驱动IC测试、绘图晶片、NOR Flash记忆体测试等需求强劲回升下，晶圆测试厂商看好第3季业绩表现，相关厂商京元电、欣铨、台曜电等可望受惠。
IC载板厂商在半导体晶片大厂英特尔( Intel)释出中央处理器、晶片组等覆晶基板订单下，加上手机晶片与DDRⅡ用 CSP载板、南桥晶片用PBGA基板需求强劲，包括南电、全懋、景硕、欣兴等，看好第3季营收将较第2季持续成长。
受到第2季DRAM现货价格大跌影响，记忆体封测厂商力成、泰林、华东等厂商第2季营收分别较第1季呈下滑0.4%、0.79%、衰退11.76%的成长率，是封测产业中第2季业绩较为逊色的族群。不过，记忆体封测厂商一致认为第2季是产业的谷底期，第3季业绩将缓步回升。
记忆体封测厂表示，下半年在个人电脑市场的返校潮买气，加上NAND Flash因市场旺季需求，使国际DRAM大厂多将产能转换生产 Flash记忆体，相对减少DRAM的供给，带动DRAM价格触底回升，对记忆体封测业而言是一大利多讯息。
消费性电子封测厂商包括超丰、典范、菱生、硅格等，均看好第3季营收表现，厂商表示，下半年是消费性电子市场旺季，今年在QFN封薄封装、Micro SD卡封装及类比IC封装等需求强劲下，是带动第3季业绩持续成长的主要动能。
