【大纪元12月7日报导】（中央社记者韦枢台北 7日电）颀邦科技与飞信半导体今天宣布合并，双方董事会同意飞信以 1.8股换颀邦 1股，合并后产能扩大，将成为全球最大驱动IC厂。
颀邦及飞信两家公司今天分别召开董事会，经考量双方每股净值、产能、技术与获利情形等因素后，同意以飞信半导体 1.8股普通股换颀邦科技普通股 1股。
飞信半导体发言人江焕富表示，双方的合并基准日将于明年 7月前完成，合并后董事长为颀邦科技董事长吴非艰，颀邦总经理高火文为北厂区总经理，飞信总经理何志文为南厂区总经理。
江焕富指出，飞信的金凸块月产11万片，颀邦月产14万片；薄膜覆晶 (COF)分别月产4500万颗和6000万颗；玻璃覆晶 (COG)分别月产5000万颗，合并后产能大增，将成为全球驱动IC界最大厂。
江焕富强调，现在的产业趋势是大者恒大、团队作战，不能再单打独斗，而且合并后扩大产能、降低成本，竞争力大增，可进一步巩固市场领导地位，同时也提升双方股东权益，对公司营运有利。
飞信半导体董事长陈瑞聪表示，这项并购案是以最佳优势的“互补”成为合作伙伴，结合双方现有技术、人才、产品及客户组合及产能规模，不但让台湾现有的驱动IC封装产业资源得以充份整合运用，同时也能提升整体竞争力，未来将能提供全球客户更好的产品、技术及服务。
颀邦科技董事长吴非艰表示，颀邦与飞信半导体并购案得以使资金、技术及人才等重要资源的运用更加优化，预期对公司及客户都可以产生更大的效益。
