【大纪元6月7日讯】（自由时报记者洪友芳/专题报导）去年台湾整体IC产业产值达新台币一．三五兆元。但业界人士忧心，若开放十二吋晶圆厂登陆，将加速产业外移，动摇台湾半导体业领先国际的地位。
根据台湾半导体产业协会（TSIA )统计，前年台湾整体IC产业包括设计、制造、封装、测试的产值共达新台币一．四六兆元，去年受全球金融风暴冲击，IC产值虽衰退八．一％，但规模仍达一．三五兆元。
其中设计业产值为新台币三千七百四十九亿元，比前年仅衰退六．二％；制造业为新台币六千五百四十二亿元，比前年衰退十一．二％；封装业为新台币二千二百一十七亿元，比前年衰退二．八％；测试业为新台币九百六十五亿元，比前年衰退五．七％。
受美次级房贷、石油带动原物料飙涨的影响，全球半导体产业都面临成长趋缓的压力及营运成本增加的挑战，台湾半导体业也受波及，但衰退幅度较全球性为低。
TSIA就指出，去年台湾半导体业在全球持续居领先地位，制造业的晶圆代工在全球排名第一，设计业排名全球第二，封装业及测试业也皆占全球排名第一。
但业界人士认为，若十二吋晶圆厂开放登陆，业界将积极到中国投资设厂，加速产业外移，台湾半导体业领先国际的地位势将动摇，值得政府三思。
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