【大紀元4月3日報導】(中央社記者張建中新竹3日電)時序逐漸步入產業傳統旺季，只是日本大地震，恐將衝擊供應鏈及市場需求，半導體封裝測試廠普遍保守看待第2季 (Q2)營運表現，不過，看好第3季可望高成長。
日本大地震，全球BT樹脂龍頭廠三菱瓦斯暫停接單出貨，一度引發智慧型手機、平板電腦及數位相機等產品市場斷鏈危機，也為IC基板及封測廠後續營運，增添不小變數。
隨著三菱瓦斯公布復工計畫，BT樹脂產能可望在5月初回復至地震前水準，為IC基板廠及封測廠捎來好消息，訂出明確時間表，免於面臨遙遙無期的缺料窘境。
只是各廠僅剩1至半個月庫存水位，根據三菱瓦斯復工時程，估計IC基板及封測廠仍將面臨1至1個半月的缺料影響，勢將對第2季營運造成衝擊。
IC基板廠景碩即明確表示，第2季因缺料影響，業績恐將較第1季滑落。
除了直接原料供應問題外，日本大地震也恐將引發矽晶圓等原物料供應短缺，打亂供應鏈，間接影響市場需求，也為封測廠營運添變數。
半導體封裝廠典範指出，近期隨著記憶體產品價格回升，記憶卡需求有增溫跡象，只是其他產品市場需求卻因日本地震影響，有降溫的情況。
典範第1季營運表現即恐將因而不如預期，無法維持與去年第4季相當水準，將季減6%至7%。此外，典範雖然預期第2季業績應可優於第1季，但仍認為成長幅度將有限。
記憶體封測廠華東科技也表示，在備有安全庫存下，3、4月隨著客戶行動記憶體出貨增加，業績應可順利逐月回升；只是日本大地震，恐將影響上游原物料正常供應，後續5、6月業績表現有待進一步觀察。
晶圓測試廠欣銓科技儘管認為，今年營運可望於第1季落底，不過，對第2季營運表現同樣保守看待。封測大廠矽品也認為，第2季變數多，實際營運表現，有待進一步觀察。
半導體封測廠雖然第2季營運恐將受日本大地震影響，面臨旺季不旺窘境，不過，各廠一致看好，第2季市場庫存水位可望進一步降低，第3季客戶除了正常需求外，將有額外備庫存需求，應可帶動第3季業績顯著回升。
