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半导体
【大纪元2013年10月08日讯】(大纪元记者徐乃义台湾桃园报导)晶圆代工大厂台积电宣布产值规模已超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。半导体科技不仅带动台湾经济起飞，也开启台湾在国际上科技领先地位，为台湾重要产业之一。中原大学8日邀请到全球半导体科技领域权威马佐平教授，深入剖析“硅半导体科技的过去，现在，和将来”。
马佐平教授以半导体物理及科技专长享誉国际，2012年获选中央研究院数理科学组院士。马教授曾获得美国电机及电子工程学会（IEEE）葛洛夫奖、潘文渊杰出研究奖、康乃狄克州科技勋章等国际崇高荣誉的奖项。马佐平教授是美国物理学会、美国电化学学会、美国材料研究学会等成员，也是美国国家工程院院士、中国科学院外籍院士。
马佐平教授指出，人类使用器物历经石器、铜器、铁器时代，都创造并改变文明发展。随着硅晶圆半导体的发展日新月异，自20世纪开始人类文明已跨入硅器时代。
马佐平院士指出，过去50年积体电路（IC）可容纳的电晶体数目约每隔18个月就增加一倍，性能也提升一倍，制程技术皆以直线方式向前推展，也就是所谓的莫尔定律（Moore Law）。马教授预估，硅CMOS（互补式金氧半导体）技术将持续发展直到2020年；2020年以后，CMOS技术虽然仍继续遵循莫尔定律，但是到了2030年进入硅后CMOS时期，技术即将面临重大突破与变革。硅器时代后期的新技术发展，目前以碳奈米管电晶体（CNFET’s）、石墨烯（Graphene）电晶体、高速三．五半导体沟道，最受瞩目。马佐平院士看好“三．五CMOS电晶体”未来潜力，只要克服技术上的问题，有机会跃居发展主流。
台湾在全球半导体代工扮演重要角色，荣景至少可以到2020年，但是仍需要不断开发与创新，才能迎接未来的挑战。
（责任编辑：吕美琪）
