【大纪元9月17日报导】资策会MIC预估，2014年全球半导体市场将达到3104亿美元，年成长3.8%；2014年台湾半导体产业产值可达新台币1兆8950亿元，年成长7.8%。
据中央社报导，资策会产业情报研究所(MIC)今举办“展望2014全球资通讯产业发展趋势”记者会。
资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，随着总体经济复苏，PC产业可望回稳、智慧手持装置持续成长带动下，预估2014年全球半导体市场将达到3104亿美元，年成长3.8%。
在台湾半导体产业，洪春晖表示，全球28奈米竞争激烈、晶片价格持续下滑，台湾半导体产业成长动能将趋缓，不过仍可优于全球半导体平均水准，预估2014年产值可达新台币1兆8950亿元，较2013年成长7.8%。
展望2013年，MIC预估，今年因智慧型手机及平板电脑等智慧手持产品成长，带动全球半导体市场止跌回升，预估今年全球半导体市场规模约达2990亿美元，较2012年成长2.4%。
在台湾部分，MIC预估，今年台湾半导体产业产值可达新台币1兆7577亿元，较2012成长13.7%；IC设计、晶圆代工与IC封测，均可较2012年成长。
在IC设计方面，洪春晖表示，今年台湾IC设计产业产值将达新台币4568亿元，年成长8.9%。
在晶圆代工产业，洪春晖表示，受惠市场对先进制程业务需求，带动今年台湾晶圆代工产值大幅成长；记忆体价格回升，记忆体产业产值持续上扬，预期未来记忆体价格将维持高点。
MIC预估，今年台湾IC制造产业产值将达新台币9278亿元，较2012年成长19.2%。
洪春晖表示，随着智慧手表、智慧眼镜等穿戴式装置崛起，可望带动多晶片封装、多样化规格等需求，将成为IC封测业者潜在成长动能。
（责任编辑：张雅云）
