【大纪元12月15日报导】(中央社记者韩婷婷台北15日电)散热厂商过去二年陷入笔电成长停滞冲击,积极转型,除了服务器外,汽车及手机市场成为厂商锁定的新利基市场,其中尤以手机市场的爆发力最受瞩目。
PC产业成长趋缓,竞争者众,散热厂商转向非PC领域寻求新契机,4G时代来临,影音传输需求为主轴的智慧型行动装置快速窜起,速度越快,热的问题就越大,包括智慧型手机、平板电脑等产品都面临“越来越热”的问题。
目前一般3G的智慧型手机没有装置石墨或热导管的CPU的热度至少有50度,最高可到60度,未来进入4G时代,热度将会更高,现阶段的石墨解热方案已不敷因应。
智慧型手机及平板电脑的解热需求再度引发话题,各大厂商也从今年初就开始积极寻求新的解决方案,截至目前为止,超薄型热导管的新解决方案,似乎已受到手机业者青睐,正积极进入测试及认证阶段,为明年新机种预做准备。
业者表示,虽然截至目前还处于前置期,客户未正式确认下单都还是未知数,但从各种测试数据看来,解热的表现相对石墨加碳纤改善不少。经过测试,一般而言,手机有热管跟没热管CPU的温度可差到5-8度,装上导管机壳的热度可比石墨再降3-5度。
去年一度引燃的“平板电脑”新商机,因业者透过CPU降频的式改善热的问题,最后无疾而终,今年可望再现商机,已有品牌厂开始导入热导管解热,其他厂商最否跟进还需进一步观察。
不过,真正让业者期待的是有着庞大市场规模的智慧手机市场,未来智慧手机厂真的采用超薄热导管的散热方法,一个月出货量要超过现在NB的量轻而易举,对散热厂而言,绝对是“超级大补丸”。
综观目前业界有能力研发制造出符合手机业者要求的0.6mm超薄导管的厂商大致只有4家,包括日本的古河、藤仓及台厂的超众与新挂牌上市的泰硕。
也因此,近来在手机新商机引爆话题之际,超众及泰硕立即受到市场青睐。
法人表示,超众夹着服务器出货旺,基本面获利佳外,未来手机及汽车新领域的爆发可期,继今年EPS可望创下历史新高后,明年将再续创新高,本益比(PE)可望进一步拉升到服务器零组件厂平均15-20倍的水准,股价将展开一波落后补涨行情。
泰硕的超薄型热导管效益也可望在明年显现,明年获利可望较今年大幅成长,在新股挂牌筹码优势下,挂牌首日大涨逾5成,表现亮眼。