【大紀元6月25日報導】(中央社記者鍾榮峰台北25日電)封測大廠南茂與美商飛思卡爾(Freescale)簽訂和解協議，南茂支付飛思卡爾800萬美元，Freescale同意授權南茂在2011年到2015年間使用BGA相關封裝專利。
南茂於6月21日(美國時間6月20日)與美商飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)，就飛思卡爾於2009年間在美國法院控告南茂違反授權合約訴訟達成和解，並簽訂和解協議。
根據和解協議，應支付飛思卡爾800萬美元，Freescale則應撤回訴訟案，Freescale並同意授權南茂在2011年到2015年間，使用飛思卡爾擁有的BGA相關封裝專利，南茂則分期支付相關權利金。
雙方將於7月20日前，就和解與專利授權具體事宜，完成最終合約簽署。
南茂表示，先前已就本案提列充足應付權利金費用，上述和解協議對公司財務或營運並無重大影響。
法人表示，南茂使用飛思卡爾BGA封裝專利，主要應用在動態隨機存取記憶體(DRAM)和快閃記憶體(Flash)產品封裝。
