【大纪元3月3日报导】（中央社记者杨淑闵台北 3日电）经济部长施颜祥今天与DRAM产业代表会谈，会中共识是台湾记忆体产业要寻求跨国、跨企业合作，建立平台进行资讯交换、人才培育、让资金更有效运用，提升竞争力。
经济部今天邀请 6家DRAM（动态随机存取记忆体）、2家IC设计，3家封装测试公司会商，包含瑞晶电子董事长谢再居、总经理陈正坤，力晶半导体董事长黄崇仁、茂德科技董事长陈民良、南亚科技总经理连日昌、华亚科总经理高启全，以及TIMC（台湾创新记忆体公司）代表邓志文都亲自出席。
施颜祥会后表示，相关业者的共识是台湾要持续发展记忆体产业，因为全球记忆体生产基地已移到亚洲，目前只有台湾跟韩国在做，中国大陆还没发展起来。
他说，相较于去年，相关产业已度过最危机时刻，现在可说有一段空档时间可以好好整顿，构思未来怎么做；业者也一致同意台湾记忆体产业必须共同解决 4个主要问题。
首先，台湾DRAM产业跟韩国的三星不一样，专做记忆体，三星则是个系统公司，可以做规格制定，竞争力是整体的；台湾缺乏系统公司，必须进行跨国合作，寻求系统方面一些长期策略合作伙伴。
施颜祥说，其次，记忆体产业要自行研发，相关投资金额动辄新台币数百亿元，非单一公司所能承担，必须进行跨国、跨企业的联合，以及研发、资讯等交换，以持续提升各企业的竞争力。
再者是人才的问题。施颜祥说，国内的趋势是有关电子半导体的顶尖人才，都到设计公司或代工厂去了，例如联电、台积电，令人担心人才后继问题，未来要构思人才招募、延揽及培育的新想法。
至于资金，他说，记忆体产业的投资很大，财务的升级、再投资，资金都很庞大；未来要构思企业间是否要设个平台交换意见，也让资金的使用更有效。
施颜祥表示，今天的会谈并无具体结论，只是一般意见的沟通，他也没有询问相关企业今年是否会有新投资，大约3或6个月后会再邀业者会谈，建立机制提升台湾产业竞争力。
