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【大纪元7月25日报导】(中央社记者张建中台北25日电)晶圆代工厂联电预期，第3季产能利用率将与第2季持平，季营收将较第2季小幅成长。
联电今天召开法人说明会，执行长孙世伟表示，第2季营运表现优于预期，季营收达新台币276.2亿元，季增16.2%，高于原预期的15%。
展望未来，孙世伟表示，第3季晶圆出货量及产品平均售价将同步较第2季小幅增加，季营收将较第2季小幅成长，产品毛利率约25%。
孙世伟指出，第3季包括机上盒(STB)、数位电视及触控控制晶片等电脑及消费性电子相关产品市场需求，较通讯产品市场强劲。
孙世伟说，尽管新兴市场成长趋缓，不过，下半年将有Windows 8及iPhone 5等新产品陆续推出，对第4季营运状况仍难以预测。
孙世伟对联电先进制程技术发展深具信心。他预期，年底28奈米制程占营收比重将达5%，40奈米制程比重也将自第2季的9%，攀高至15%。
至于私募案，联电财务长刘启东表示，引进策略合作伙伴是既定方向，但目前仍没有确定对象，仍处于通盘规划阶段。
