【大纪元2月16日报导】(中央社记者韩婷婷台北16日电)受惠3G、4G手机渗透率增加，以及新产品与新应用加入，市场认为蛇年砷化镓需求依旧看俏，包括稳懋、全新及宏捷科也正面看待。
砷化镓业者表示，随着智慧型手机(SmartPhone)渗透率提高，并朝4G发展，加上新产品、新应用的加入，例如平板电脑、数位相机、印表机等3C产品开始加入WiFi功能，产业未来成长力道还是存在。
一般而言，平板电脑有2种规格：WiFi及WiFi+3G or 4G，以功率放大器(PA)的需求而言，WiFi only等同一台笔电，WiFi+3G or 4G等同一台笔电加一台中高阶智慧型手机，因此平板电脑的终端需求成长，对砷化镓产业有相当的助益。
稳懋表示，就年度整体概估，2013年成长态势是确定的，年成长达到2位数以上是有信心的，获利相对也是向上；至于季节性的波动就比较难评论。现阶段看来第1季淡季不淡，有机会持平或小幅下滑，优于往年第1季淡季季减2位数的轨迹。
全新指出，未来应用领域愈来愈广，产业未来的成长性仍值得期待，但今年整体展望还无法有较明确的全貌。初步预估，如果全年手机销售量成长，全新今年营运就有机会成长。
宏捷科由于去年整体营运基期低，营收不增反减，法人预估对宏捷科今年营运表现应持正面态度，力拼营收与获利同步成长。
PA在行动通讯应用渗透率与日俱增，一度带动砷化镓产业繁盛荣景，不过产业也面临替代产品的压力；近期逐步兴起的多模多频功率放大器(Multi-mode Multiband Power Amplifier, MMPA)趋势，使得磊晶片面积需求缩减，此一技术趋势反而压抑了PA颗数与磊晶(Epi wafer)需求的实际成长空间。
法人认为，砷化镓磊晶厂全新出货量的长线成长空间可能受到侵蚀。受惠于智慧型手机百家争鸣的幅度将不如晶圆代工厂稳懋。
过去，单颗PA只能支援单一频段，射频元件厂均根据客户需求设计不同PA，砷化镓业界人士指出，基于射频元件的效能、成本优化考量，IC设计公司与IDM厂正积极提高元件整合度，尤其4G时代来临，MMPA技术可将单一装置搭载的PA颗数从7至8颗缩减至4至5颗，有利手机的体积更加轻薄。
MMPA主要是将2G、3G等前几个世代的频段整合进同一模组，可同时支援不同频段，满足各区域市场通讯频段的需求，手机制造商不必为了单一市场推出不同版本产品，缩短产品上市时间；同时，相较于单颗封装的PA，MMPA技术让模组封装脚数下降，也节省了PA的生产成本。
法人认为，虽然PA产业拥有全球手机3G及4G渗透率增加、新产品与新应用、平板电脑与802.11a/c 的加入、客户目前的砷化镓晶圆库存水位只有之前高点时的一半等题材推动力支撑，但后续仍须留意CMOS PA 及MMPA趋势对于磊晶圆(Epi Wafer)产业的威胁。
