【大纪元5月26日报导】(中央社记者张建中新竹26日电)晶圆代工厂台积电将于29日在新竹举办台湾技术论坛。
台积电技术论坛中除将说明产业概况及公司现况,也将说明包括先进制程技术及先进封装技术。
台积电同时将说明驱动IC、类比IC、微机电(MEMS)、嵌入式快闪记忆体、影像感测晶片及电源管理晶片等技术。
台积电今年20奈米制程下半年将急遽放量,至第4季20奈米制程比重将达2成水准,16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程将于民国104年量产;10奈米制程预计104年试产,105年量产。