【大纪元4月21日报导】（中央社记者许湘欣台北21日电）美商Altera与台积电共同宣布，采用台积电专利先进封装技术为Altera打造20nm Arria 10 FPGA与SoC；Altera成为首家采用这项技术量产的公司。
Altera全球营运及工程副总裁马洛地（Bill Mazotti）表示，台积电提供一项非常先进且高度整合的封装解决方案来支援Arria 10元件，这项产品为业界最高密度的20nm FPGA单晶片。
这项封装技术不仅为Arria 10 FPGA与SoC带来相当大的助力，并且协助Altera解决在20nm封装技术上所面临的挑战。
相较于一般标准型铜凸块解决方案，台积电先进的覆晶球闸阵列（Flip Chip BGA）封装技术利用细间距铜凸块提供Arria 10元件更优异的品质与可靠性。
这项技术能够满足高性能FPGA产品对多凸块接点的需求，也提供较佳的凸块焊接点疲劳寿命，并且改善电迁移（Electro-migration）以及超低介电系数介电层（Extra Low-K Layer）的低应力表现，对于使用先进硅晶技术生产的产品而言，这些都是非常关键的特性。
台积电北美子公司资深副总经理凯勒（David Keller）表示，台积电铜凸块封装技术针对使用超低介电材料以及需要微间距（小于150微米）凸块的先进硅晶产品创造卓越的价值，很高兴Altera采用这项高度整合的封装解决方案。
Altera开始发售采用台积电20SoC制程与这项创新封装技术所生产的Arria 10 FPGA。Arria 10 FPGA与SoC具备在FPGA业界中最高密度的单一晶片，与先前的28nm Arria系列相比，全新系列元件功耗减少高达40%。
台积电铜凸块封装技术适合应用于大尺寸晶片及细间距产品，这项技术包含台积公司可制造性设计（DFM）/可靠性设计（DFR）实作工具，能够针对较宽的组装制程参数范围及较高的可靠性进行封装设计与结构的调整，这项技术的生产级组装良率优于99.8%。
