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【大纪元12月2日讯】由台湾南亚科技公司与德国英飞凌公司各持股50%合资成立的华亚半导体公司，首座12吋晶圆厂今天举行动土典礼，陈水扁上午也应邀参加动土仪式。
据中央社12月2日报导由华亚半导体公司规划，首座12吋晶圆厂今天举行动工典礼后，预计到明年5月15日开始进行主厂房无尘室安装，至明年12月15日进行无尘室生产设备入厂安装，并估计在93年 3月15日正式投片试产。
今天参与观礼者尚有台塑集团董事长王永庆、副董事长王永在，英飞凌总裁舒马克、南亚科技总经理连日昌，以及台塑集团高级主管等共约200余人与会。
陈水扁在致词时指出，南亚科技与英飞凌预计在未来5年内将陆续投资新台币800亿元，估计此一投资案可创造3000个工作机会及3000亿元的营业额。华亚半导体此座12吋晶圆厂将开发90奈米技术产出12吋晶圆，预计在93年3月中旬投片，至93年底时达到月产能2万片晶圆，而后再扩大投资至月产晶圆5万片规模。
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