【大纪元2023年04月24日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）《金融时报》近日报导，软银集团旗下晶片设计公司安谋（ARM）将与制造伙伴合作，打造自己的半导体；尽管与安谋关系紧密的消息人士坚称，目前没有销售获授权新产品计划，只是开发原型晶片，但业界忧心，一旦安谋打造出品质够好的晶片，恐成联发科、高通等最大客户的竞争者。
安谋传统上着重于销售自家蓝图设计（安谋架构）给晶片制造商，而不是直接投入半导体的研发与生产；安谋希望新晶片原型可以对更广泛的市场展示其设计实力。
报导引述知情人士说法，称安谋已建立一支新的“解决方案工程”团队，将带头为行动装置、笔记型电脑及其他电子产品，开发这些先进晶片原型。
与安谋关系紧密的消息人士表示，现在并没有销售或授权新产品的计划，只在开发半导体原型，但安谋拒绝对此评论。
报导指出，安谋如果为了广泛销售而自制晶片，恐怕会破坏安谋在半导体业界犹如“瑞士”的中立地位，因为安谋几乎将自家设计卖给所有的行动装置晶片制造商，并且不与他们直接竞争；目前95%智慧型手机都可以看到安谋产品的身影，包括高通、联发科、苹果公司都是他的客户。
因此，安谋传出要制造晶片的消息，已在半导体产业投下震撼弹，业界忧心安谋若能打造品质够好的晶片、甚至试图销售，未来恐怕会是联发科、高通等安谋大客户的竞争对手。报导表示，安谋今年稍晚将进行首次公开募股（IPO），希望可以吸引新客户并刺激成长。
责任编辑：郑桦
