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【大纪元11月10日报导】（中央社记者田裕斌台北10日电）网路塞车与电脑速度不够快，是消费者经常遭遇的头痛问题，工业技术研究院电子工业研究所今天宣布开发完成台湾第一个具备可量产性的光电基板整合模组（EOPCB）雏型，以光传输技术大幅提升资料传输速度，解决系统内部资讯交换频宽不足的问题。
工研院电子所先进构装技术中心继去年发表台湾第一片光电基板软膜技术后，今年更整合光电基板与主动、被动之光收发元件，并搭配电子所专利“主动式光电软板连接技术”，以独特的电路布局与系统组装技术，开发台湾第一个光电基板整合模组雏型。
电子所指出，在经过为期一年的耐久性通讯验证及高温高湿可靠性检测后，在18 公分光波导传输距离上，仍能维持每秒25亿位元（2.5 Gbps）的通讯频宽，证实光电基板整合模组的性能稳定。
工研院电子所所长陈良基表示，目前的高速电子传输系统以铜导线为主要电子讯号传送媒介，通讯频宽在每秒25至30亿位元之间，未来在开发更高速度的产品时，电磁干扰与复杂设计的问题将是技术瓶颈所在，高速传输频宽的提升受到相当大的限制。
为解决传输速率问题，电子所开发光波导材料，并在传统印刷电路板上建立高频有机光路，形成光电混成整合基板，结合微电子晶片高速运算能力及光波导高传输频宽，未来电脑将可利用原有架构直接结合光纤执行超高速运算处理。
未来电子资讯产品达成高效能化及高宽频需求的关键技术，可应用于高阶企业用服务器、大型电脑、通讯背板及高速电脑周边应用上，这项技术也相容于现有印刷电路板制程，具备可量产性，目前台湾印刷电路板大厂如华通、嘉联益与材料大厂长兴化工等都已加入电子所先期参与研发计划。
