【大纪元5月25日报导】(中央社记者林惠君台北二十五日电)2005 年全球半导体市场成长趋缓，亚洲仍是全球半导体成长最快区域，财团法人工业研究院IEK产业分析师彭国柱预估，台湾IC 制造业产值2006年之后才会有较明显的成长。
工研院产业经济与资讯服务中心 (IEK)今天举办“台湾IC产业新契机与潜力IC产品领航”研讨会，针对台湾IC产业未来走向，邀请工研院IEK专案经理简志胜、工研院IEK产业分析师彭国柱等提出对IC产业分析。
对台湾IC制造业来说，2004年台湾IC制造业表现良好，下半年虽受记忆体价格滑落与客户调整库存影响，IC制造业成长逐季滑落，不过全年依旧有30%以上成长。2005 年全球半导体市场成长趋缓，但亚洲仍为全球半导体成长最快区域。
面对IC制造产业成长趋缓现象，彭国柱表示，台湾DRAM 公司应利用12吋晶圆厂优势，提升市场占有率。此外，中国大陆已确定取代新加坡，成为全球第二的晶圆代工产业，台湾厂商投资布局应考量三地整体竞争优势的演变，善用台商在中国建立的半导体产业群落与人脉，寻找互补及整合资源契机。
针对台湾IC设计产业发展，2005年景气不如想像中悲观，IC设计产业在全球市场中角色日趋重要。简志胜预估，到2008年Fabless产值占全球IC比重将由2004年的15.5%，成长到2008年的22％。
他认为，现阶段而言，全球前30大IC设计公司中，以从事通讯产品业者居多；台湾IC设计产业则成功立足消费性领域，通讯与新兴数位消费性产品是未来成长动力。
在中国大陆积极发展下，两岸IC设计产业规模差距将逐年缩小，而面对崛起中的中国IC产业，台湾IC产业如何掌握先机，维持规模差距？简志胜表示，可透过潜力产品提升台湾IC设计业附加价值，及有效的资本运用策略，将有助于提高营收与降低成本；另外，藉由专利分析归纳出台湾研发能量所在，采取质量并进的策略，创造最佳化的经济附加价值。
