【大纪元5月30日报导】(中央社记者韦枢台北三十日电)工研院IEKITIS(经济部技术处产业技术知识服务计划)统计，2006年第1季(Q1) ，台湾IC产业总产值新台币3070亿元，较上季衰退6.3% ，较去年同期成长27.6%。其中IC测试业产值217亿元，比上季成长14.2%，更比去年同期成长41.8%。各业别几乎均较去年同期有二成以上的成长。
IC产业中，今年Q1设计业产值728亿元，较前一季衰退14.2%，较去年同期成长26.6%；制造业为1635 亿元，较上季衰退4.2%，较去年同期成长25.8%；封装业为490亿元，较上季衰退8.1%，较去年同期成长29.3%；测试业为217亿元，较上季成长14.2%，较去年同期成长41.8%。
工研院IEK ITIS表示，IC设计业在2005年Q4传统旺季效应垫高基期的影响下，今年Q1成长率明显降低，多数厂商营收明显滑落，平均降幅约一成以上。观察2006年Q1影响国内IC设计业产值主要因素，其中LCD驱动IC在LCD monitor与LCD TV产能持续开出带动下，厂商营收年成长率大幅成长，成长表现最亮眼。
虽然多数IC设计公司2006年第一季表现不俗，但由于全球玩具礼品市场需求渐淡，加上DVD播放机产品也已脱离传统旺季，因此消费性IC设计业者在步入淡季效应下，对2006 Q1营收较前一季下滑。PC晶片组业者长期受英特尔主导，导致营收出货表现始终未能大幅成长；为分散风险，积极朝多元产品线布局，进一步提升获利，相较去年同期成长。
记忆体设计业者在光碟机、绘图卡用记忆体等利基型记忆体价格从2005年 Q4后不再大幅滑落，加上手持装置 (如手机、PDA 等 )所需低功率 SRAM 出货增加下，厂商营运止跌反弹。类比晶片设计业者中，由于新产品推出与手机和消费性产品热卖，因此厂商出货量持续增加，也是季成长衰退最小的一群。
在IC制造方面，其中晶圆代工衰退6.3%，较去年同期成长31.5%。晶圆双雄中的台积电营收季衰退为4.8%，年营收成长为38.9%，受汇率变动的影响毛利率从49.1% 略降到47.4%，产能利用率在产能扩充谨慎及优于预期的市场需求表现下维持高档。联电2006年Q1营收季成长为-11.2%，年成长为20.2%。整体产能利用率为79%。
总计2006年Q1国内晶圆代工产值达1055亿元，较2005年Q4下滑6.3%。就DRAM而言，国内DRAM业者在12吋厂产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩的推进下，DRAM产出颗粒持续增加，加上国际DRAM大厂进一步将部分产能转往生产NAND Flash使得供给量受到抑制，DDR2的价格并在Q1大幅上扬，使得国内DDR2生产比重较高的厂商表现亮眼。
封测业2006年 Q1的营运较年初预测时亮眼许多，虽有 Q1工作天数少及传统淡季的双重因素，但2006年 Q1封装产业较2005年 Q4仅有个位数的衰退，测试业甚至有双位数成长，封测整体比去年同期成长达 32.8%。
至于呈现淡季不淡的主因包括，大陆及亚太地区晶片市场的需求稳定，手机、通讯的晶片封测需求相当强劲，甚至仍会是 2006年 Q2封测营运持续成长的重要动力，整体而言 2006年 Q1封测的产能利用率维持在九成左右的水准。
即使封测业的营运在 Q1表现良好，但 2006年台湾封测产业仍将延续去年逐季走强的态势。未来几季封测产业营运的订单能见度相当高，2006年封测产业将一路旺到年底。
展望 2006年 Q2，工研院 IEK ITIS指出， Q2预估台湾整体 IC产业总产值可达 3145亿元，较 2006年 Q1成长 2.4%。其中设计业产值 800亿元，成长率为 9.9%；制造业为 1617 亿元，成长率 -1.1%；封装业 508亿元，成长率 3.6%；测试业为 220亿元，成长率1.4%。
