【大纪元11月20日报导】（中央社记者何宏儒台北二十日电）台湾半导体产业总产值2010年可望突破新台币2兆元。工研院认为，数位化、可携式将是所有电子系统产品的发展趋势，如何更精确掌握消费者对电子产品的需求，是相关厂商成长与获利的关键因素。尤其M型化社会带来的超低价商机，台湾厂商更应该顺势把握。
经济部技术处ITIS计划（产业技术知识服务计划）今天起一连3天在台北国际会议中心举办“2007发现台湾建构未来产业研讨会”，上午由工研院IEK ITIS计划副组长陈梧桐，以“半导体创新大趋势”为题作报告。
他表示，全球GDP用在购买电子产品的占比，1980年时约仅1.0%，2006年则提高到2.4%，全球经济发展将拉动半导体产业的持续成长。
因应M型化社会来临，他说，产品的需求将逐渐朝超低价与高阶机种集中。以NB（笔记型电脑）为例，高阶VAIO机种的售价超过新台币 5万元，但也有万元左右的低价电脑EeePC。
他认为，M 型化社会带来超低价商机，像低价手机和低价电脑趋势，都会创造新需求，拥有产品开发和制造能力的台湾厂商，更应顺势把握机会。
整体而言，他说，“数位化、可携式”是所有电子系统产品的发展趋势，尤其“轻、薄、短、小、多（样）、省（电）、廉（价）、快、美”更将成为产品特色。
对半导体业者而言，他说，在电子系统产品朝向更创新、更贴近消费者需求的发展趋势下，晶片设计与系统设计间的连结势必更甚以往。半导体作为所有电子产品最关键的零组件，“创新”将成为电子产业续前进的动力。
他进一步指出，未来半导体的创新在于更具系统级的整合技术，尤其以手机为主的可携式产品，将是最具影响力的应用平台。
他认为，半导体将结合影像感应器和MEMS（微机电系统）等异质技术，透过SoC（系统单晶片）、SiP（系统级封装）或3D封装，以因应手机等可携式产品在创新设计与效能上的需求，并藉由制程演进来降低生产成本。
而由于以Flash为储存装置的趋势，正由Microsoft（微软）和Intel（英特尔）的Vista与Santa Rosa平台，开始渗透到资讯产品，他说，未来更轻薄短小的资讯产品，势必持续带动创新的风潮。
此外，他以iPhone和Wii热卖为例指出，除显示未来唯有具备创新能量的业者，才能拥有全球竞争优势，也代表商业模式和软体开发已越来越重要。
