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Q4印刷电路板景气 台业者看法分歧

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【大纪元10月22日讯】〔自由时报记者范家瑜/台北报导〕印刷电路板展(TPCA Show 2009 )昨日登场,业者对第四季看法出现分歧,乐观者认为,上半年疲弱的手机市场逐步增温,第四季可望维持第三季高峰,不过也有业者认为,11、12月还是受到淡季效应冲击,9、10月将是全年高点。

台湾电路板协会(TPCA )理事长陈正雄表示,受到金融风暴冲击,今年整体产业恐衰退12%,不过第四季可望出现迟来的旺季效应,整体产业可望与第三季持平。

根据手机零组件业者表示,目前韩系与美系手机订单畅旺,其中燿华(2367 )、欣兴(3037 )与嘉联益(6153 )都是主要受惠者,第四季可望淡季不淡,营收可望维持第三季水准。

南电(8046 )则表示,9月开始需求比较不错的手机和消费性电子,笔电的需求也有延续,而Windows 7与Intel新平台的效应目前还要观察一段期间,不过南电对第四季则相对保守,认为还是会反映传统淡季的周期,11、12月营收将略微下滑。

南电第三季营收78.94亿元,季增达17.6%,不过南电指出,受到原物料成本垫高,以及台币升值的影响,毛利仅较第二季微幅提升,因此获利成长幅度才会小于营收成长幅度。

虽然南电下半年并未有任何扩产计划,不过仍相当看好明年产业前景,随着智慧型手机市占率提升,加上强调轻薄的趋势显着,南电认为晶片级覆晶基板封装(FC CSP )的渗透率可望大幅提升,从全球13亿支的手机规模来看,一支手机至少拥有四颗CSP,也就是将有高达52亿颗CSP的市场需求,而今年FC CSP的渗透率不到10%,但主流趋势推波助澜下,南电预期2010年FC CSP的渗透率将倍增至20%以上。

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