【大紀元8月17日報導】（中央社記者曾至善台北17日電）資策會產業情報研究所表示，全球半導體市場脫離經濟風暴後迅速恢復，已連續5季成長，今年第1季出現年增率成長高峰，規模攀新高，但也開始緩步調整，未來年成長率恐僅5%上下。
財團法人資訊工業策進會產業情報研究所(MIC)舉辦2010台灣半導體產業產銷暨重大議題分享會，資深產業分析師潘建光在會中作以上表示。
潘建光表示，全球半導體市場連續5季成長，並在今年第1季出現年成長率達60%的高峰，但未來將緩步調整，年成長率恐在5%上下徘徊。
潘建光指出，由於市場規模大幅成長，全球半導體產業晶圓供給量也出現緊張態勢，但下半年即可紓解。
對於全球晶圓代工產業趨勢預測，潘建光表示，受益於市場規模成長與IDM(整合元件廠)的Fablite(輕晶圓廠)策略規劃，晶圓代工產值將再創高峰，並可持續至下半年，二線晶圓代工業者亦將受惠。
潘建光指出，中國本土業者成長和日本IDM大廠委外，將帶領全球晶圓代工產值領先全球半導體市場成長幅度，同時影響產業內部競爭態勢。
潘建光特別強調，今年許多主要代工業者進行40奈米製程技術推展，並已朝次世代28奈米及20奈米進行規劃，預計在晶圓代工業者完成製程布局後，2012年恐再出現高階製程供需失衡的產業競爭。
他指出，許多晶圓代工業者在今年紛紛增加資本支出並開始擴產規劃，2011年將出現成效，但也可能出現晶圓產能供需失衡狀態。
