【大纪元10月11日报导】(中央社记者张建中新竹11日电)国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期，今年硅晶圆出货量将持平表现，2013年出货量将可恢复稳健成长。
SEMI最新公布的年度半导体硅晶圆出货预测报告指出，尽管全球经济环境存在许多变数，不过，上半年全球抛光硅晶圆与磊晶圆合计出货量已有不错表现，预期今年硅晶圆出货量可望维持与去年相当水准。
SEMI看好2013年全球硅晶圆出货可望恢复稳健成长，预期总出货量可望达94亿平方英寸，将较今年89.01亿平方英寸成长近6%。
SEMI同时预期，2014年全球硅晶圆出货量可望进一步达99.65亿平方英寸，将再成长6%。
