【大纪元7月10日报导】（中央社台北10日电）彭博报导，虽然据传将出售其晶片制造部门，但国际商业机器公司（IBM US-IBM）计划在今后5年内花30亿美元在半导体的研究和开发上。
根据IBM昨天公布的声明，IBM将提供2项计划的经费，以制造体积更小、功能更强大的晶片。这种晶片可以在如IBM的Watson 技术等系统中使用，并且开发硅以外材料的半导体零件。Watson技术可以以浅显英文分析数据。
这项投资凸显IBM一方面继续发展半导体技术，同时另一方面又准备分割其晶片工厂的计划。
据熟悉内情的人士上个月说，IBM已接近达成协议，出售其晶片制造事业给格罗方德半导体公司（Globalfoundries Inc.）。格罗方德主要的兴趣是在于获得IBM晶片部门的工程技术和智慧财产。
一名熟悉此事的人士今年2月说，IBM希望维持对其使用的晶片设计和智慧财产的控制权。
IBM系统和技术部门资深副总裁罗沙马利亚（Tom Rosamilia）接受访问，谈到这项研究支出计划时说：“基本上，我们相信没有其他公司可以对晶片进行这种程度的创新。”
他说： “我们的客户驱使我们继续在这个高性能世界进行创新。也就是我们必须要做，且即将出现的突破。”
他拒绝评论是是否此举将降低出售晶片制造部门的可能性，不过他说，这项投资将增进IBM和科技工业的研究。（译者：中央社简长盛）
