【大纪元2020年10月27日讯】（大纪元记者张玉洁综合报导）中共长期对芯片行业大撒钱，至今补贴500亿美元，但结果是大批项目烂尾，仍然高度依赖进口。中共称还要在未来5年内投资1.4万亿美元，分析人士认为政府补贴款的流向是问题。
《金融时报》10月25日报导，半导体产业协会（SIA）数据显示，在过去20年间，中共仅中央政府对芯片制造商的补贴就高达500亿美元，大约是台湾芯片制造商获得补贴的100倍，但补贴的成效很低。
中国半导体行业协会的统计数据显示，在大陆出售的芯片中，仅27%是中国制造，其余都是从国外进口。
集邦科技股份有限公司（Trendforce）分析师曾冠玮表示，大陆目前使用的半导体设备中，只有不到10%是本土企业制造。
而台湾早已成为全球最大芯片产地之一。台积电（TSMC）是全球知名的半导体晶圆代工厂，在美国IC Insight的2020年上半年全球十大半导体企业排名中位列第三，仅次于英特尔和三星。
报导引述分析表示，在EDA、芯片制造设备两大领域，大陆目前的进度与1990年代末期的华为、中兴通讯差不多，技术落后于海外同业的低价供应商。
中共在最近一年宣称，还要在未来5年内投资1.4万亿美元发展芯片。中芯国际一名工程师表示，“资金其实不是问题，关键在于补贴款流向何处。”
中共发改委官员近日承认，从2014年大陆出现芯片热以来，一个项目投资动辄数百亿元乃至千亿元人民币，但在最近一年多里，各地有多个投资目标百亿元级别的半导体项目停摆，引发烂尾潮。
经济合作暨发展组织（OECD）的研究发现，中芯国际、紫光集团在2014年至2018年接受的政府补贴占其营收的逾30%。
另一家半导体企业——中科晶上科技股份有限公司，2017年至2020年上半年获得政府的补助占净利润的50%以上。
而今年前9个月，再有超过1.3万家中小企注册成半导体公司，中小企业注册成半导体公司的数量暴增近30%，其中有很多企业缺乏半导体相关经验。
中国芯片产业政策专家Douglas Fuller分析，这次中小企涌入半导体业的热潮，主要是受到“补贴或是期望获得更多补贴”的吸引。
中国经济学者胡星斗对《苹果日报》分析表示，科技创新“不是政府投入多少兆元研发芯片、建立芯片大学就可做到”，应该“凸出民企地位自主、取消国企补贴、改变国进民退的状况”。
责任编辑：李穹 #
