中共撒钱500亿美元搞芯片 留下大批烂尾项目

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【大纪元2020年10月27日讯】(大纪元记者张玉洁综合报导)中共长期对芯片行业大撒钱,至今补贴500亿美元,但结果是大批项目烂尾,仍然高度依赖进口。中共称还要在未来5年内投资1.4万亿美元,分析人士认为政府补贴款的流向是问题。

《金融时报》10月25日报导,半导体产业协会(SIA)数据显示,在过去20年间,中共仅中央政府对芯片制造商的补贴就高达500亿美元,大约是台湾芯片制造商获得补贴的100倍,但补贴的成效很低。

中国半导体行业协会的统计数据显示,在大陆出售的芯片中,仅27%是中国制造,其余都是从国外进口。

集邦科技股份有限公司(Trendforce)分析师曾冠玮表示,大陆目前使用的半导体设备中,只有不到10%是本土企业制造。

而台湾早已成为全球最大芯片产地之一。台积电(TSMC)是全球知名的半导体晶圆代工厂,在美国IC Insight的2020年上半年全球十大半导体企业排名中位列第三,仅次于英特尔和三星。

报导引述分析表示,在EDA、芯片制造设备两大领域,大陆目前的进度与1990年代末期的华为、中兴通讯差不多,技术落后于海外同业的低价供应商。

中共在最近一年宣称,还要在未来5年内投资1.4万亿美元发展芯片。中芯国际一名工程师表示,“资金其实不是问题,关键在于补贴款流向何处。”

中共发改委官员近日承认,从2014年大陆出现芯片热以来,一个项目投资动辄数百亿元乃至千亿元人民币,但在最近一年多里,各地有多个投资目标百亿元级别的半导体项目停摆,引发烂尾潮。

经济合作暨发展组织(OECD)的研究发现,中芯国际、紫光集团在2014年至2018年接受的政府补贴占其营收的逾30%。

另一家半导体企业——中科晶上科技股份有限公司,2017年至2020年上半年获得政府的补助占净利润的50%以上。

而今年前9个月,再有超过1.3万家中小企注册成半导体公司,中小企业注册成半导体公司的数量暴增近30%,其中有很多企业缺乏半导体相关经验。

中国芯片产业政策专家Douglas Fuller分析,这次中小企涌入半导体业的热潮,主要是受到“补贴或是期望获得更多补贴”的吸引。

中国经济学者胡星斗对《苹果日报》分析表示,科技创新“不是政府投入多少兆元研发芯片、建立芯片大学就可做到”,应该“凸出民企地位自主、取消国企补贴、改变国进民退的状况”。

责任编辑:李穹 #

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