【大纪元2022年03月22日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）SEMI（国际半导体产业协会）在22日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告，指出今年全球晶圆厂设备支出首次冲破千亿美元大关，达到1,070亿美元的历史新高，台湾更是晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年增长56%来到350亿美元。
SEMI表示，这次报告涵盖1,426家厂房和生产线，而以2022年全球前端晶圆厂设备支出而言，总额达到1,070亿美元，将较前一年成长18%，是继 2021年成长 42%之后，已连续三年大涨。
以地区划分，SEMI表示，台湾为2022 年晶圆厂设备支出领头羊，总额较去年增长56%来到350亿美元；韩国则以增幅9%、总额260 亿美元排名第二；中国相比去年高峰下降 30%，收在175 亿美元；欧洲/中东地区今年支出可望创下该区历史纪录，达96亿美元，总额虽然不比其他前段班地区，但同比增长却爆冲248%。
SEMI表示，预计台湾、韩国和东南亚2022年的设备投资额都将创下新高。另，报告也指出美洲地区晶圆厂设备支出 2023年将攀至高点，达 98 亿美元。
另外，全球晶圆设备业产能也连年增长，SEMI表示，继2021年提升7%之后，今年持续成长8%，2023年也有6%的涨幅。上次年增率达8%需回溯至2010年，当时每月可产1,600 万片晶圆（8吋）— 几乎仅是2023年每月预估产能2,900 万片晶圆（8吋）的一半。
他们说，2022年，150家晶圆厂和生产线产能增加占所有设备支出比重超过83%，但随着另外122家已知晶圆厂和生产线持续提升产能，明年该比例将降至 81%。
SEMI表示，代工部门也一如预期，将是2022年和2023年设备支出的最大宗，约占50%，其次是记忆体的35%。绝大部分产能增长也将集中于此两大部门。
责任编辑：陈玟绮
