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桃园首件工业区都更案动土 日月光砸300亿元

桃园市长郑文灿及来宾进行动土仪式。(桃园市新闻处 提供)
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【大纪元2022年07月15日讯】(大纪元记者徐乃义台湾桃园报导)桃园市长郑文灿15日出席“日月光中坜厂第二园区新建工程开工动土典礼”。郑文灿表示,日月光半导体制造公司为目前全球最大半导体封装与测试大厂,中坜厂已深耕桃园近20年,不但与在地社区相处融洽,也力行许多环保及外籍移工友善政策。中坜工业区正从传产转型为高科技产业,日月光半导体公司看好桃园经济发展,第二园区新建案投资约新台币300亿元,为桃园首件开工的工业区都更案。

桃园市长郑文灿手持好彩头祝贺动土顺利。
桃园市长郑文灿手持好彩头祝贺动土顺利。(桃园市新闻处 提供)

日月光预计2024年第3季完工,未来将设置IC封装测试生产线,主要产品为车用晶片封装、互联网(IoT)、AI人工智慧装置等,可创造就业人数达2,000人,市府后续亦将协助使用执照、工商登记、人才招募、经营管理等投资事项,带动在地就业机会及产业发展。

郑文灿说明,日月光中坜厂第二园区从申请都市更新事业计划,到公告核定的时程不到半年,且市府仅花费2个月即完成审议程序,展现市府推动都市更新的决心。除了申请建物结构安全、银级绿建筑及智慧建筑、时程及规模等都市更新容积奖励,市府也要求日月光公司及实施者宏璟建设提出公益性回馈措施,包含捐赠中坜区复兴公园25年管理维护费用、协助中坜工业区翻修基地周边既有人行步道铺面、认养基地周边绿带20年等,期盼日月光公司与社区共融共存,成为中坜工业区亮点及企业典范。

投资台湾三大方案累计投资金额达1.7兆,其中桃园市获投资金额逾3,000亿元,占全部投资金额超过18%,更是全国第一,且半导体与IC设计是护国神山,但封装测试、IC载板、化学品供应商、制程设备等产业链皆在桃园,桃园是半导体业不可或缺的伙伴,因此台湾的半导体越强、桃园也会越强、投资也会越多。

经济部工业局副局长陈佩利表示,近年来由于疫情影响,全球晶片持续短缺,也让世界看到台湾。台湾半导体产业经过50年的发展,去(110)年产值达4.1兆新台币,全球排名第二;IC设计也是全球排名第二,市占率20%;而在制造方面,台湾为全球市占率第一,台积电的先进制程也领先全球。此外,在封测方面,台湾市占率接近全世界六成,也是全球市占率第一。这些皆归功于台湾有非常好的生态系,包括完善基础设施、充足水电供应,以及长期培育半导体人才,期盼日月光中坜厂第二园区新建工程让封测版图更加茁壮,也让台湾半导体生态系持续独步全球。

日月光半导体公司中坜分公司总经理陈天赐表示,中坜工业园区新建第二园区占地面积近3,000坪,总楼地板面积近2万坪,为地下3层、地上9层,共12层的建筑,并导入智慧制造、数位整合的自动化生产制程,预计年营业额可超过200亿元;整栋建物以银级智慧建筑及绿建筑规格建造,水资源将进行3次以上循环使用。他特别感谢中央及市府团队支持,期盼中坜工业园区新建第二园区顺利完工,让半导体产业继续在桃园深耕茁壮。

陈天赐预估,日月光中坜厂第一园区加上第二园区,年营业额将超过新台币1000亿元,中坜厂总投资金额也会超过1000亿元。◇

责任编辑:唐音

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