【大纪元5月30日讯】硅导 SoC设计服务示范专区 ( Sisoft-SoC Design Service Center)第一次评选委员会宣布，通过致茂等13家厂商进驻，坪数4130坪；同时，第一期可使用空间全数核拨完成，预计7月中启动，将成为全球首座SoC设计服务示范专区，对台湾半导体制造及SoC设计产业提升将有莫大助益。
据中央社5月30日报导，硅导专区筹备工作小组表示，这次评选标准以申请入区营业项目为SoC服务专营者为第一优先，SoC服务及IP/IC设计兼营者次之，IP/IC设计专营者再次。推荐进驻厂商的营业项目包括智财汇集服务、 SoC平台服务、SoC 验证服务、SoC测试服务及SoC设计服务。
筹备小组指出，科管局已发函委托交大协助改装评估、整建设计、发包施工，交大成立大鹏 SoC整建委员会，由校长召集，建筑系刘育东教授主导，全力配合支持整建作业。为了配合整建进度，这些厂商将分期进驻。
第一期进驻核准茂纶、擎亚、虹晶及美商颖想、智原等5家公司于7月进驻办公大楼空间，另致茂、顶晶、巨集、集通、虹晶、飞鸟、群联、慧传、沛亨、等 9家公司则将于第2、3、4期进驻，时程分别为今年 11月、明年 2月及 5月，预定明年 5月全区整建进驻完成。
筹备小组呼吁，第二次招商将在6月5日上午 9时于交通大学电子资讯大楼国际会议厅举行，并公告整建需求时程及进驻细节。有意愿进驻的厂商可电（03）5712121分机5934洽询。
硅导 SoC设计服务示范专区是由行政院硅导计划推动指导委员会催生，所建立的全球首座“ SoC设计服务示范专区”，位于原飞利浦大鹏厂区，占地八公顷，可承租面积 18000坪，由交通大学校长张俊彦邀集校内专家进行筹备工作，预计 5年斥资76亿元，将台湾IC产业从代工生产层次提高到高附加价值的设计服务产业，等于是台湾第 2波半导体产业的跃升，示范专区将提高优良研发环境，以吸引全球好的IC设计公司进驻。
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