【大纪元2月21日讯】(中央社记者何易霖新竹二十一日电)工研院电子所拟提供高散热增益型塑胶球闸阵列 (TE-PBGA)封装技术专利，让业界授权使用。电子所订出新台币5千万元的参考价格开放各界竞标，预计自3月8日起接受投标，3月31日开标。
工研院电子所所长陈良基表示，电子所研发的TE-PBGA（Thermally and Electricallyenhanced PBGA）封装技术，含括“增进散热效果之半导体构装专利”与“增进散热效果及电性功能之半导体构装专利”，并取得台湾、美国、日本等地多项专利，是解决高脚数高散热需求产品，以及未来高阶系统封装产品应用的重要技术，市售微处理器、绘图晶片、电子晶片组等IC产品均已采用相关专利。
根据国际知名产业分析公司Prismark去年底的预估，PBGA封装市场规模在2008年将达17.8亿个产品单位，未来10年专利的潜在利益将超过新台币5亿元，在智慧财产权高涨的时代，台湾厂商虽积极拓展全球市场，却常面临与国际大厂竞争及专利侵权指控，拥有自己的专
利布局，将是保障业者权益与掌握竞争优势不可或缺的利器。
为提升台湾厂商在先进封装技术无形资产价值，增加与国际领导大厂交互授权谈判的筹码，电子所拟提供高散热增益型塑胶球闸阵列 (TE-PBGA )封装技术专利，让业界授权使用，并于今天举行说明会，吸引台积电、联电、日月光、硅品等半导体知名大厂与会。
陈良基指出，电子所已订出新台币5千万元的参考价格开放各界竞标，预计自3月8日起接受投标，3月31日开标。
他说，此次专利标售，电子所除保留自行使用与实施权利外，授权得标公司将可在海内外行使与实施专利权至专利年限截止，行使专利权范围及于侵害防止请求权、侵害排除请求权、损害赔偿请求权，而实施专利权则涵盖使用、制造、贩卖、进口、再授权等。(http://www.dajiyuan.com)
