【大紀元2月21日訊】(中央社記者何易霖新竹二十一日電)工研院電子所擬提供高散熱增益型塑膠球閘陣列 (TE-PBGA)封裝技術專利，讓業界授權使用。電子所訂出新台幣5千萬元的參考價格開放各界競標，預計自3月8日起接受投標，3月31日開標。
工研院電子所所長陳良基表示，電子所研發的TE-PBGA（Thermally and Electricallyenhanced PBGA）封裝技術，含括「增進散熱效果之半導體構裝專利」與「增進散熱效果及電性功能之半導體構裝專利」，並取得台灣、美國、日本等地多項專利，是解決高腳數高散熱需求產品，以及未來高階系統封裝產品應用的重要技術，市售微處理器、繪圖晶片、電子晶片組等IC產品均已採用相關專利。
根據國際知名產業分析公司Prismark去年底的預估，PBGA封裝市場規模在2008年將達17.8億個產品單位，未來10年專利的潛在利益將超過新台幣5億元，在智慧財產權高漲的時代，台灣廠商雖積極拓展全球市場，卻常面臨與國際大廠競爭及專利侵權指控，擁有自己的專
利佈局，將是保障業者權益與掌握競爭優勢不可或缺的利器。
為提升台灣廠商在先進封裝技術無形資產價值，增加與國際領導大廠交互授權談判的籌碼，電子所擬提供高散熱增益型塑膠球閘陣列 (TE-PBGA )封裝技術專利，讓業界授權使用，並於今天舉行說明會，吸引台積電、聯電、日月光、矽品等半導體知名大廠與會。
陳良基指出，電子所已訂出新台幣5千萬元的參考價格開放各界競標，預計自3月8日起接受投標，3月31日開標。
他說，此次專利標售，電子所除保留自行使用與實施權利外，授權得標公司將可在海內外行使與實施專利權至專利年限截止，行使專利權範圍及於侵害防止請求權、侵害排除請求權、損害賠償請求權，而實施專利權則涵蓋使用、製造、販賣、進口、再授權等。(http://www.dajiyuan.com)
