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【大紀元5月12日訊】Intel公司近日稱，在未來几年內，用于手机等移動設備的閃存芯片的需求量將繼續呈增長之勢。
賽迪網5月12日報道，Intel表示，隨著新一代移動電話（2.5G、3G手机）的日益普及，閃存的需求量也將隨之增加。因為隨著手机功能的加強，每部手机的存儲量不斷增加，因此需要更多的內存和額外的閃存芯片，所以閃存芯片的整体需求將隨之現增長。
去年，全球閃存芯片行業經歷了低迷的一年，Intel公司也未能幸免。但自從Intel第一季度采用0.13微米制造工藝之后，其閃存芯片出貨量得到顯著提高。公司表示，使用0.13微米工藝能夠在單位硅晶片上生產更多芯片，芯片的尺寸縮小，并因此還能降低生產成本。
据Intel透露，到2003年第四季度，公司計划在80％的閃存芯片中采用Intel的“StrataFlash”技術，這种技術能將內存芯片的每個蜂竄中存儲數据從1位增加到兩位。(http://www.dajiyuan.com)
