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【大纪元6月20日讯】台湾半导体产业中晶圆代工模式的成功向来为举世所称道，他们藉由承包晶片制造业务赚进丰厚利润。但台湾IC设计的成就也不容忽视，虽然他们的规模远不如晶圆代工，却是高科技产业成长最快的领域之一，华尔街日报19日对此做了深度报导。
IC设计是描绘微晶片的蓝图，以便于在制造晶片时将图案蚀刻至硅。IC设计公司也称为无厂 (fabless)晶片公司，他们只进行设计的工作，而将制造业务外包。台湾IC设计产值仅次于美国，对台湾跃居全球半导体重镇也贡献良多。
台湾成功的IC设计产业已成为其他国家模仿的对象，其中以中国大陆最被看好。 J.P. Morgan台湾分支研究主管Andrew Lin表示：“中国大陆绝对是潜在的威胁。”由于大陆官方大力支持半导体产业，当地已被视为IC设计公司发展的沃土。
Merrill Lynch 香港分公司亚太半导体研究主管Dan Heyler指出：“我认为中国大陆的IC设计产业将会快速成长，但部分原因是其基期较低。”
IC设计是全球半导体产业中少数表现仍耀眼的领域之一。美国 Fabless Semiconductor Association表示，虽然2001年晶片销售预估衰退 15%，但IC设计仍会成长5%。
除中国大陆外，新加坡和南韩等国家的IC设计产业也急起直追。台湾联电(2303)副董事长宣明智表示，据他了解，日本至少有10家具发展潜力IC设计公司，南韩则有 5家。业界估计，亚太地区约有 300多家IC设计公司。
拥有最多IC设计公司的当然是台湾。 J.P. Morgan的Andrew Lin表示，台湾目前有 120多家IC设计公司，2000年产值达1150亿元新台币 (33.4亿美元) 。
今年 4月美国Integrated Device Technology(US-IDTI) 以8000万美元收购 Newave Semconductor Corp.，使得大陆IC设计的实力开始受到业者重视。虽然New-ave 的公司总部在加州，但其产品研发部门位于上海，并有70名工程师设计通讯设备使用的晶片。
由于大陆籍工程师是Newave的主要资产，美国企业历年来首见的收购动作，被产业人士赋予指标性意义。先前投资Newave的创投公司Walden International获得极佳报酬率，也吸引其他创投业者开始寻找新创的IC设计公司，上海因当地政府鼓励产业发展，成立一IC设计的育成中心，因此最受青睐。
投资海峡两岸科技公司的台湾科创投资管理公司(TechFoster Technology Ventures)董事长Joseph Lin
表示：“公司的一位合作伙伴目前正在上海参访IC设计公司，应可在今年稍晚签订首宗投资案。”上海多家大型半导体代工厂正加紧赶工，预期可为IC设计产业增添成长动力。
但部分分析师表示，大陆积极投入IC设计并不一定会成功，当地虽拥有众多的设计人才，但缺乏经验丰富的世界级工程师和经理人，将会使其产业前景受限。
当然，台湾厂商也不会坐视，许多新一代的IC设计公司正在台湾崭露头角。 J.P. Morgan的 Lin表示：“这些公司有能力抢攻全球市场，过去许多台湾科技公司的全球竞争力相当薄弱。”
台湾IC设计龙头威盛电子(2388)执行长陈文琦对本地厂商实力甚具信心，他相信目前台湾IC设计公司仍可
维持一定的领先优势。他指出：“如果问我谁会是下一个脱颖而出的国家，我猜测是中国大陆。但别忘了，我们历经长时间的努力，才有了今日的成就。” (http://www.dajiyuan.com)
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