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【大纪元6月22日讯】 封装测试业前进大陆已成趋势。继硅品集团子公司硅格以电晶体封装测试名义，与大陆上华半导体合资成立无锡硅格微电子公司后，日月光也于昨（廿一）日宣布，将透过子公司日月欣以电晶体封测名义，转投资成立杭州日月华科技，这项投资案已获得投审会审议通过。
中时电子报报导，日月光主要竞争对手美商安可（Amkor）、ChipPAC、硅品将已前往大陆投资，日月光也加速其大陆布局动作。日月光昨日代子公司日月欣公告，投审会已于十九日审议通过投资大陆案，日月欣将透过第三地区投资成立杭州日月华科技，投资地点为杭州下沙工业园区，投资金额为二百八十万美元，营业项目为损耗功率为一瓦的电晶体、剸光二极体、与二极体显示器的产销业务，最快第三季便可开始动工兴建厂房与相关硬体设施。
日月光表示，大陆电晶体市场仍有一定的经营空间，成立杭州日月华公司纯粹是经营电晶体封装测试业务，不会转做其它用途，至于半导体封装测试本业，将视政府政策才会决定，在政府未对戒急用忍政策松绑前，日月光不会在大陆投资成立半导体封装测试厂。
由于日前硅品董事长林文伯才与联电高层一同密访大上海地区，昨日日月光又宣布成立杭州日月华，建立大陆经营据点，对国内封装测试市场造成极大震撼。国内业者便指出，日月光与硅品的大陆投资动作，对台湾封装测试业有指标性的意义，部分以非半导体封测名义，或以股东个人名义前往大陆投资的国内业者，其大陆布局于近期内应该就会一一浮出台面。所斩获，日月光昨日也宣布获得多媒体与网路通讯晶片厂Zoran评选为年度最佳供应商，并将于第三季开始为Zoran提供晶圆针测、封装测试、出货等一元化（Turn-Key）服务。
日月光表示，目前日月光产能利用率在五○ ％与五五％之间，但因上游晶圆厂接单情况不佳，与五穷六绝的季节性因素影响，六月份接单情况较五月还差，因此预估六月份营收可能会再下滑，但现在已看到部分客户第三季加码订单现象，景气应该会在第二季末落底。(http://www.dajiyuan.com)
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