【大纪元6月10日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕国际半导体设备材料产业协会（SEMI )昨指出，今年全球晶圆厂资本支出预估成长117%，达355.14亿美元，明年也将续成长，预估明年晶圆厂支出将再达18%的成长，达420.35亿美元。强劲的晶圆厂投资将带动台湾前段设备市场成长77%，整体设备市场上看79亿美元，续成为全球最大半导体设备投资市场。
SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆分析，今年半导体设备市场的成长力道，主要来自台积电（2330 )、联电（2303 )晶圆代工及华亚科（3474 )等记忆体大厂的强劲资本支出。2011年全球半导体设备支出续可维持稳健的成长。
值得一提的是，LED晶片晶圆厂的支出在今年有大幅的成长，2006年时LED晶圆厂仅占分离元件（Discrete )类晶圆厂总支出的40%，SEMI预估在2010年、2011年时，LED晶片晶圆厂的支出金额已占分离元件类晶圆厂总支出的90%，成长力道十分强劲。
曾瑞榆表示，今年LED晶圆厂的资本支出金额为历史新高，金额虽无法与晶圆代工大厂或记忆体厂资本支出相比，但成长的爆发力惊人，报告显示，今年LED晶圆厂产能年成长率预估高达33%，明年成长约24%。
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