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【大纪元6月14日报导】(中央社记者张建中新竹14日电)半导体封测大厂日月光营运长吴田玉对下半年景气展望审慎乐观，预期第 3季业绩可望较第 2季再成长，下半年也将优于上半年。
日月光今天召开股东常会，由吴田玉主持；会中顺利通过每股配发新台币1.36元股利，其中，0.36元现金股息及1元股票股利。
展望今年，日月光财务长董宏思表示，5月合并营收154.9亿元，创历史新高纪录，其中，封测营收106.2亿元，更创下历史新高；预期6月业绩可望持续攀高。
吴田玉看好第3季业绩可望较第2季再成长，下半年也将优于上半年；今年封装可望出货72亿颗，测试约9亿颗。
随着金价居高不下，吴田玉说，铜将取代金，成为封装稳定材料来源，日月光在铜制程技术及认证进度大幅领先同业，预期今年底铜制程占打线封装业绩比重将超过3成。
