【大纪元3月3日报导】（中央社记者张建中新竹 3日电）国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新报告指出，去年全球晶圆厂总支出386亿美元，预期今年将进一步扩增至472亿美元，创历史新高。
SEMI 表示，全球晶片龙头厂英特尔（Intel）及晶圆代工龙头厂台积电今年资本支出将分别达90亿及78亿美元，同创历史新高；全球晶圆（Globalfoundries）今年资本支出也将倍增至54亿美元。
SEMI预估，今年全球晶圆厂支出金额将达 472亿美元，将较去年增加 22%，并将超越2007年晶圆厂总支出的高峰464亿美元。
尽管晶圆厂支出金额将创历史新高，SEMI指出，晶圆厂大部分支出是用在升级现有设施，业者普遍尽量避免产能过剩、供过于求的情况；估计今年产能将仅成长约 9%，低于2004至2007年的成长14%至23%水准。
SEMI表示，在可预见的未来只有少数新厂建置计划，因此2012年至2014年，全球晶圆厂产能将维持在年成长 7%左右。
